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靜態(tài)電容量(PF)
靜態(tài)電容量指壓敏電阻器本身固有的電容容量。
響應(yīng)時(shí)間τ
IEEE定義的壓敏電阻的響應(yīng)時(shí)間τ并不是壓敏電阻材料本身的特性,而是由測(cè)試波形、引線、印制電路版的布線方式、外部測(cè)試連接線,以及它們所構(gòu)成的磁環(huán)路等外部原因造成的,根據(jù)這一定義,對(duì)8/20 μs標(biāo)準(zhǔn)雷電流波或TS>8 μs的電流波,壓敏電阻的響應(yīng)時(shí)間τ=0。
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合理的配方和工藝是控制材料的化學(xué)成分和微觀結(jié)構(gòu),獲取優(yōu)良的宏觀物理性能的關(guān)鍵。而ZnO壓敏陶瓷實(shí)驗(yàn)配方的設(shè)計(jì)是晶粒能否低壓化的關(guān)鍵技術(shù)之一,各種元素的添加和量的控制直接影響材料的顯微結(jié)構(gòu)和晶界特性,進(jìn)而決定壓敏性能。ZnO本身的電性質(zhì)對(duì)本征缺陷,尤其是對(duì)氧空位和鋅填隙比較敏感,摻雜在壓敏特性的形成過程中,影響燒結(jié)時(shí)晶粒的生長(zhǎng)、液相在冷卻時(shí)的去潤(rùn)濕作用以及陶瓷的電子缺陷態(tài)。到目前為止,人們對(duì)低壓化及摻雜改性方面己經(jīng)作了很多研究工作,得到了許多有價(jià)值的結(jié)果,如Co、Mn
、Sb等可改善非線性指數(shù),Bi、Pr、Ba、Sr、Pb、U等可使ZnO晶粒絕緣和提供所需元素(O2、Co、Mn、Zn等)到晶界,Co、玻璃料、Ag、B、Ni、Cr等的添加可改善穩(wěn)定性,而A1、Ga、F、Cr等可改善大電流非線性指數(shù)(形成ZnO晶粒中的施主),Sb及Si可抑制晶粒生長(zhǎng),Be、Ti、Sn則可促進(jìn)晶粒生長(zhǎng)。
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